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          電鍍工藝對結合力的影響

          發布日期:2014-4-2  點擊次數:2681

          電鍍毛胚在經過粗化后,還要經過的工序如下;粗化→水洗→還原→水洗→敏化→水洗→解膠→水洗→化學銅/鎳。通過化學電鍍在材料表面形成一層導電金屬層。這個鍍層對后面的鍍層影響非常大,如果這個鍍層與樹脂材料界面的結合力不好,則整個鍍層的結合力都較差,如果材料表面沒有形成化學鍍層,則無法導電進行下一步電鍍;瘜W電鍍的原理是通過材料表面的Pb鈀原子還原Cu2+銅離子或Ni2+鎳離子在材料表面一層銅原子或鎳原子層。鈀原子是通過敏化工序吸附到材料表面的,但如果粗化后水洗,還原不充分,殘留的強氧化性的鉻離子把鈀原子在化學電鍍前被氧化掉。尤其是在材料被腐蝕后的凹坑中殘留的鉻離子不易被還原到。
                當凹坑中的鈀原子被氧化掉后化學鍍層無法進入凹坑中,化學鍍層與材料界面的結合力不好。同時,敏化液中的鈀原子為了防止被在儲存的過程中被氧化。其表面會被包裹一層二價錫離子.必須通過解膠工序把錫離子去掉,鈀原子才能與Cu2+銅離子或Ni2+鎳離子反應。因此解膠工序也會影響到化學電鍍的品質。由上得知,除了注塑工藝外,在電鍍工序中,從粗化到化學銅/鎳之間的工序對電鍍結合力影響也很大。

           

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